据北京青年报报道，5月28日，在中关村论坛上，北京（国际）第三代半导体创新发展论坛举办。现场，顺义区落地签约6个产业项目，包括国联万众二期、晶格领域二期、特思迪半导体二期、铭镓半导体扩产项目等，预计总投资近18亿元。

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国联万众成立于2015年，由中国电子科技集团公司第十三研究所控股，主营业务为第三代半导体氮化镓/碳化硅芯片、器件。

晶格领域于2020年6月成立，是集一家碳化硅衬底研发、生产及销售于一体的企业。

特思迪专注于半导体领域超精密平面加工设备的研发、生产和销售。特思迪可提供减薄、抛光、CMP的系统解决方案和工艺设备。

铭镓半导体成立于2020年，已实现4英寸氧化镓晶圆衬底技术突破，成为国内首批掌握第四代半导体4英寸氧化镓单晶衬底生长技术公司之一。

今年2月，《顺义区进一步促进第三代等先进半导体产业发展的若干措施》发布，以持续精准支持顺义区第三代等先进半导体产业高质量发展，吸引国内、国际优质资源落户顺义。支持设计企业开展批量验证流片、支持企业开展关键技术研发和成果转化、支持重大成果和创新资源落地、支持高端产品应用、支持企业上市挂牌、支持高端人才引进等，给予产业全方位的支持。

北京青年报报道指出，目前，顺义区共有三代半和四代半实体企业22家，累计总投资额43.57亿元，产品以电力电子、微波射频领域为主；第二代化合物半导体企业8家，以光电子领域为主，累计总投资额89.32亿元。全区三代半产业已投产项目17个，在建项目5个。储备在谈项目13个，预计总投资额约200亿元。

来源：集微网、北京青年报等

目前，半导体集成电路(IC)依靠先进制程突破实现性能迭代日渐减缓，封装形式的改进更多地受到业界关注。传统封装正在向以FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等先进封装转型。先进封装有望成为后摩尔时代的主流方向。

先进封装具备制造成本低、功耗较小等优势，将带来产业链多环节的价值提升，以Chiplet（芯粒）技术为例，通过对芯片的解构与重构集成，重塑了从上游EDA、IP、设计至下游封装、材料的全环节价值链，为多个环节带来新的技术挑战与市场机遇。Yole数据显示，2021年全球封装市场规模约达777亿美元。其中，先进封装全球市场规模约350亿美元，预计到2026年先进封装的全球市场规模将达到475亿美元。

国内外封测龙头日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技等布局Chiplet业务，英特尔、AMD、华为也积极参与。全球半导体封装材料的主要供应商包括日本信越化学、住友化工、德国巴斯夫、美国杜邦等公司，占据主要市场份额。随着中国Fab工厂陆续建成投运，且先进封装工艺对材料的要求不断提高，未来IC封装材料市场增长空间巨大。

半导体先进封装与材料论坛2023将于7月11-12日在苏州召开。会议由亚化咨询主办，将探讨中国集成电路与IC先进产业政策趋势，全球及中国IC先进封装市场现状与展望，半导体先进封装工艺与材料进展与展望，中国IC先进封装材料与技术、设备的供需情况、国产化现状及未来市场展望等。

会议主题

中国集成电路与IC封测产业与市场政策趋势

全球及中国集成电路与IC封装材料供需与展望

中国先进封装在国际禁令背景下的突破方向

海外先进封装工艺与材料进展与动向

后摩尔定律与先进封装

中国IC封装材料与技术、设备的国产化

2.5D、3D扇出型封装技术的研发进展

高端制程处理器封装挑战及解决方案

下游产品的封装材料与技术分布

Chiplet技术进展与趋势

未来封装与晶圆制造的整合趋势

工业参观&商务考察

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